夏普将于明年春天分拆半导体业务 成独立子公司

　　　　导读：据日经新闻报道，夏普夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务，将于成为一家独立的明年子公司。



　　北京时间12月26日下午消息，春天据日经新闻报道，分拆夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务，半导成为一家独立的体业子公司。


　　此前日经新闻援引知情人士消息称，独立鸿海准备夏普建立合资企业，公司在珠海建立芯片工厂，夏普投资额达90亿美元，将于2020年开始建设。明年但据彭博社报道，春天夏普否认计划与鸿海合资建90亿美元工厂。分拆

　　夏普是半导鸿海子公司中唯一有芯片制造经验的企业。